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Compact I/O-Module
Allen-Bradley

Diese Module verfügen über ein Design ohne Rack, das zur Kostensenkung beiträgt und den Lagerbestand an Ersatzteilen reduziert. Eine integrierte abnehmbare Klemmenleiste bietet Anschlüsse für E/A-Sensoren und Aktoren.
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Overview Chevron DownChevron Down
Allen Bradley

Unsere chassisbasierenden Compact I/O™-Module der Serie 1769 können als lokale und dezentrale E/A-Module für eine Compact I/O™ L3x-, CompactLogix 5370- oder Compact GuardLogix® 5370-Steuerung verwendet werden. Rack-Merkmale in einem Design ohne Rack senken Kosten und verringern den Lagerbestand an Ersatzteilen. Eine integrierte abnehmbare Klemmenleiste bietet Anschlüsse für E/A-Sensoren und Aktoren.

  • Optionen zur Montage auf DIN-Schiene oder im Schaltschrank bieten Flexibilität
  • Einzelpunkt-Diagnoseanzeigen erleichtern die Fehlerbehebung
  • Softwarecodierung verhindert fehlerhafte Positionierung im System
  • Verbindet bis zu drei Compact I/O™-Gruppen mit einer Steuerung (erfordert Kommunikationsadaptermodul und Netzteil)

1769 – Digitale Compact I/O-Module

  • Große Spannungsbreite (AC und DC)
  • 8 bis 32 Punkte pro Modul
  • Kontaktausgangsmodule enthalten
  • Hochgeschwindigkeits-Eingangsmodule enthalten
  • Eingangsfilterung
  • Optische Trennung

1769 – Analoge Compact I/O-Module

  • Analoge, Thermoelement- und RTD-Module
  • Hohe Genauigkeit
  • Erkennung und Anzeige von Bereichsüberschreitung und -unterschreitung
  • Integrierte Skalierung
  • Wählbare Reaktion auf defekten Eingangssensor
  • Direkter Betrieb eines Ausgangsgeräts unter anormalen Bedingungen möglich
  • Individuell konfigurierbare Kanäle
  • Automatische Kalibrierung der Eingänge

1769-AENTR-E/A-Module

  • Unterstützung für Einzelnetzwerk-Strategie an EtherNet/IP TCP/CIP-Verbindung 96
  • Zwei Ethernet-Ports für DLR- und lineare Topologien
  • Vereinfachung der Systemarchitektur mit dezentraler E/A über EtherNet/IP
  • Steuerungsmigrationen mit Wiederverwendung vorhandener E/A der Serie 1769 möglich
  • E/A-Paketrate von 10 000 Paketen/s
  • Direkte Verbindung

1769 – Compact I/O-Sondermodule

  • Adressierung von Reserve-, ASCII- und boolescher Steuerung sowie Hochgeschwindigkeitszählermodule verfügbar
  • Direkte 1769-Plattformverbindung mit PowerFlex®-Antrieben und anderen Geräten über Compact I/O™-zu-DPI/SCANport™- und Compact I/O-zu-DSI/Modbus-Module

Zusätzliche Informationen

  • Unsere Integrated Architecture-Lösungen stellen die Basis für werksweite effiziente und effektive Optimierungen dar und ermöglichen Ihnen so, wettbewerbsfähig zu bleiben sowie auf die wirtschaftlichen Anforderungen und Änderungen der Nachfrage in der Konsumgüterindustrie zu reagieren.
  • Unser PartnerNetwork™ bietet ergänzende Produktlösungen für 1769 Compact E/A-Module und 1769 CompactLogix-Add-On-Profile über das Encompass Product Reference-Programm. Sie können Produkte von branchenführenden Anbietern in Ihrer Region für Verbindungen mit der Rockwell Automation®-Architektur oder zur Verwendung mit anderen Produkten sortieren und filtern.
Zertifizierungen
CSA MarkCanadian Standards Association Mark
C-TICK CertificationC-TICK Certification
UL Mark Canadian StandardsUL Mark Canadian Standards
UL Marked Component Mark Canadian and United States RequirementsUL Marked Component Mark Canadian and United States Requirements
DeviceNetDeviceNet
KC CertificationKC Certification
UL MarkedUL Marked
  • C-Tick
  • CE-Kennzeichen
  • CSA-Zulassung
  • cUL-Zulassung
  • cULus-Kennzeichen
  • Gefahrenbereich Klasse I, Division 2
  • KC
  • ODVA
  • UL-Zulassung
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Miscellaneous Veröffentlichung
Broschüre: Integrated Architecture IA-BR005_-DE-P
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